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  东吴证券近来发布机械设备职业点评陈述：AI算力建造保持景气量高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁效果的中心组件，需求景气同步提高。PCB的高景气需求，带动上游资料（铜箔、电子布）呈现供需缺口，价格继续上涨。

  北美与我国AI算力投入建造仍在加快，海外链以英伟达GPU、谷歌TPU为代表的芯片供货商继续上修出货预期，国内链以华为、寒武纪为代表的芯片供货商出货同步加快，AI算力建造保持景气量高位。PCB作为算力服务器中起支撑与信号传输桥梁效果的中心组件，需求景气同步提高。PCB的高景气需求，带动上游资料（铜箔、电子布）呈现供需缺口，价格继续上涨。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板出售有限公司正式对外发布提价告诉，宣告即日起对一切厚度标准的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%。原由于铜价上涨与玻璃布供给严重。

  算力服务器对PCB资料的电功能要求比较高，现在HVLP铜箔与电子布的首要供货商以日韩企业为主导，HVLP铜箔的主力供货商包括日本三井、日本古河、日本福田、韩国斗山，电子布的主力供货商包括日今日东纺、日本旭化成。算力建造的非线性增加带动PCB资料需求快速提高，而日韩企业扩产志愿弱且扩产速度慢，供需缺口继续拉大。在此布景下国内铜箔、电子布供货商有望借供需缺口机会导入供给链并提高比例。

  铜箔端：铜冠铜箔现已具有HVLP1-4代铜箔出产能力，HVLP5代铜箔现已打破要害功能指标，HVLP4铜箔现在现已在多家CCL厂家认证中；德福科技HVLP1-2铜箔已完成批量供货，HVLP3完成首家国产代替量产打破，HVLP4正与客户同步测验。电子布端：我国巨石低介电系列玻纤及电子布产品研制、认证及送样作业正在有序推动；宏和科技在电子布方面具有十分杰出的客户根底，与台光、联茂、生益、松下、斗山、南亚等全球前十大覆铜板厂商建立了长时间安稳协作伙伴关系，公司研制的石英布产品已经过PCB端测验认证，正处于核算机显示终端的认证阶段。

  铜箔端：HVLP铜箔出产流程与锂电铜箔相似，中心增量环节为外表处理。HVLP铜箔出产设备最重要的包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与外表处理机。HVLP铜箔对外表粗糙度有严格要求，外表处理机为中心增量环节，现在以日本进口设备为主，供需严重布景下国产有望加快打破。

  电子布端：电子布出产的中心工序包括拉丝、织布与后处理。电子布出产设备最重要的包括捻线机、喷气织机、退浆炉。其间喷气织布机首要被日本丰田独占，供需严重布景下相同看好国产加快打破。

  HVLP铜箔出产设备范畴主张重视【泰金新能】【洪田股份】，电子布出产设备范畴主张重视【泰坦股份】【卓郎智能】。

  宏观经济危险，算力建造发展没有抵达预期，PCB市场需求没有抵达预期。（东吴证券周尔双,钱尧天,陶泽）

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